Simone金立M6S Plus
的有关信息介绍如下：
金立M6S Plus是金立公司于2017年4月24日在北京发布的手机产品。
金立M6S Plus采用全金属一体化机身设计，配备6英寸AMOLED显示屏。机身高度为163.3毫米，宽度为80.9毫米，厚度为8.25毫米，重量为215克。机身颜色是墨玉黑。
金立M6S Plus搭载高通骁龙653处理器，内置指纹加密存储芯片，支持后置活体指纹识别技术。后置1200万像素摄像头，支持全像素双核对焦，前置800万像素摄像头。电池容量为6020毫安时，采用双充电芯片方案，支持高通QC3.0快速充电，配备3.5毫米耳机接口。
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